Wir sind spezialisiert auf den Prototypenbau von High-Tech-Produkten in kleinen und mittleren Serien.

Produktionsprozess/Technologie
Demand phase

Während der Bedarfsphase prüft unsere Technologieabteilung sorgfältig die Dokumentation des Kunden und stellt sicher, dass die relevanten Eingabedaten optimiert werden. Dies ist die eigentliche Essenz der Qualitätsproduktion. Der erste Schritt ist die Erstellung des Angebots. Hierfür benötigen wir:
- GERBER-Dateien,
- PDF-Dokument für die Leiterplattenfertigung,
- Pick & Place-Datei,
- Stückliste (BOM),
- PDF-Bild der Leiterplatte mit Bauteilen und Polung,
- Anleitungen (zum Programmieren, Testen, Bestücken, etc.).

Je nach Kundenwunsch bieten wir die Fertigung von Elektronik nach dem Qualitätsstandard ISO 9001 und dem medizinischen Standard ISO 13485 an.

1. SMT-Bestückung

Die SMT-Bauteilmontage (Surface Mount Technology) ist die Grundlage für fast jedes Produkt, das wir herstellen. Es handelt sich dabei um die Surface-Mount-Technologie, ein Verfahren zum Löten elektronischer Bauteile mit einer Pick & Place-Maschine, die ein Bauteil auf eine zuvor mit einer speziellen Lotpaste bedruckte Leiterplatte (PCB) platziert. Letztere schmilzt im Ofen, der ein unverzichtbarer Bestandteil für das hochwertige Löten von Bauteilen auf Leiterplatten ist.

Wir besitzen 3 vollautomatische Produktionslinien für die SMT-Bestückung mit dem Pick & Place-Automaten von EUROPLACER, der eine präzise und flexible Bestückung von elektronischen Bauteilen ermöglicht.

SMT assembly

Zusätzlich zum Pick & Place-Automaten ist jede Produktionslinie mit weiteren Geräten verbunden, die es ermöglichen:

- Lotpastendruck über ein Spezialsieb auf bestimmte Pads. Mit einem Drucker tragen wir INDIUM 8.9 Paste je nach Projekt in verschiedenen Körnungen auf.
- Die SPI-Kontrolle ist der zweite Kontrollpunkt in der Produktionslinie. Sie überwacht den Auftrag der Lotpaste auf die einzelnen Pads und ist das A und O eines hochwertigen SMT-Bestückungsprozesses.
- Pick & Place ist eine Maschine, die auf Basis der erhaltenen "Pick & Place"-Datei und Dokumentation alle SMD-Bauteile qualitativ an bestimmten Stellen auf der Leiterplatte platziert. Mit Hilfe einer integrierten Kamera ist die Maschine in der Lage, auch kleinste Rasterbauteile (Pitch) mit einer Größe von 0,35 mm zu montieren.
- Bei der AOI-Kontrolle handelt es sich um eine integrierte InLine AOI-Einheit, die am Ende des SMD-Bestückungsprozesses überprüft, ob die Bauteile korrekt platziert wurden und ob die Lötung und Polung jedes Bauteils korrekt ist.

Optionen für die Montagegröße:
- Leiterplattengrößenoptionen von 60 mm x 60 mm bis 800 mm x 460 mm,
- passive Bauteile bis zu einer Größe von 0201,
- BGA-Bauteile bis zu einem Pitch von 0,35 mm.

EMS Services

2. THT-Montage

Im Fokus eines jeden Designers steht die Preis- und Volumenoptimierung, die durch die SMD-Technologie ermöglicht wird. Dennoch sind auch klassische THT-Bauteile nach wie vor ein fester Bestandteil vieler elektronischer Schaltungen.

Zu den modernen Methoden gehört die Montage von SMT-Bauteilen auf beiden Seiten der Leiterplatte, wodurch das Löten von klassischen Bauteilen nur durch Selektivlöten möglich ist, wofür wir ein Gerät der Firma Ersa verwenden. Dieses ermöglicht ein hochwertiges Selektivlöten von THT-Bauteilen in einer inerten Stickstoffatmosphäre, die ein Qualitätslöten ohne Oxidation gewährleistet.

3. Conformal coating

Industrieelektronik ist oft verschiedenen schädlichen Umgebungsbedingungen ausgesetzt, die zu Korrosion oder Nichtfunktionieren von Produkten führen können. Conformal Coating ist ein dünner Polymerfilm, der sich den Konturen einer Leiterplatte anpasst, um die Komponenten der Platte zu schützen.

Die konforme Beschichtung ist eine der Möglichkeiten, die Elektronik zumindest teilweise vor nachteiligen Einflüssen zu schützen. In Bereichen der Leiterplatte, in denen eine konforme Beschichtung nicht möglich ist, verwenden wir die selektive Beschichtung mit einer Vorrichtung, die ein kontrolliertes Auftragen der Beschichtung ermöglicht.

Quality control

4. Qualitätskontrolle

Qualität ist unser oberstes Gebot. Sie ist ein integraler Bestandteil aller unserer Produktions- und Geschäftsaktivitäten.
Um die Qualität unserer Leistungen in der Produktion zu erhalten und zu kontrollieren, werden ständig neue Geräte angeschafft und aktualisiert. Die Qualitätskontrolle wird auch durch ständige Mitarbeiterschulungen gewährleistet.

Die hohe Qualität unserer Produkte sichern wir auf folgende Weise:
- durch visuelle Kontrollen
- durch optische Inspektion des Lotpastenauftrags (SPI)
- durch optische Inspektionen von Rotationen und Lötstellenqualität (AOI)
- durch Lötstellenqualitätsinspektion (X-RAY)
- verschiedene Tests

5. Programmierung und Prüfung

Die elektronischen Schaltungen werden in Absprache mit unseren Kunden programmiert und funktionsgeprüft.

Einige abschließende Testverfahren:
- ICT (In-Ciurcuit-Test)
- Boundary scan
- Funktionstest von Geräten

Programming and testing
Integration of printed circuit boards

6. System box integration

Wir liefern das Design und die Herstellung des Elektronikgehäuses, die Integration der Elektronik in das Gehäuse, das Testen der Endprodukte und das Ausstatten der Produkte mit einer Dokumentation für den Gebrauch oder für Zertifizierungsanforderungen.

Wir sind ein Anbieter von Komplettlösungen: "Vom Design bis zum serienreifen Produkt".

7. Verpackung und Kennzeichnung

Ein korrekt etikettiertes und verpacktes Endprodukt ist ein integraler Bestandteil der kreativen Identität, die auch die Sichtbarkeit auf dem Markt beeinflusst. Die Etikettierung ist besonders wichtig für Produkte, die nach medizinischen Gesetzen und Normen hergestellt werden.

Auf Kundenwunsch erstellen wir das Verpackungsdesign und verpacken das Produkt entsprechend.

Packaging and labeling

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